金屬材料領域*的全譜直讀光譜儀(yi)

檢測基體(ti) ：鐵基、銅基、鋁基、鎳基、鎂基、鈦基、鋅基、鉛基、錫基、銀基

全新立式全譜光譜采用標準的設計和製造工藝技術，采用全數字技術，替代龐大的光電倍增管（ＰＭＴ）模擬技術，與(yu) 光譜儀(yi) 技術同步，采用真空光學室設計及全數字激發光源、的ＣＣＤ檢測器，高速數據讀出係統，使儀(yi) 器具有*的性能、極低的檢出線、長期的穩定性和重複性。適用於(yu) 金屬製造業(ye) 、加工業(ye) 及金屬冶煉業(ye) 用於(yu) 質量監控、材料牌號識別、材料研究和開發的主要設備之一。

主要技術參數：光學係統：帕型）-龍格羅蘭(lan) 圓全譜真空型光學係統；

              波長範圍：170nm~580nm

              焦距：400mm

              探測器：高性能CCD陣列

              光源類型：數字光源，高能預燃技術（HEPS）

              放電頻率：100-1000Hz

              放電電流：zui大400A

              工作電源：220VAC 50/60Hz

              儀(yi) 器尺寸：720*860*500

              儀(yi) 器重量：約100kg（不含真空係統）

              檢測時間：依據樣品類型而定，一般25S左右

              電極：鎢材噴射電  

              光學恒溫：34℃± 0.3℃

              氬氣要求：99.999％

              氬氣進口壓力：0.5MPa

              氬氣流量：激發流量約3.5L/min

              工作溫度：10℃～35℃

              工作濕度：20％～85％

              分析間隙：真空軟件自動控製、監測

產(chan) 品特色

優(you) 化設計的真空光學係統

• 整體光學室裝置、帕邢-龍格結構設計，所有譜線集成在羅欄園上。
• 直射式光學技術及透鏡ＭｇＦ２材料，保證Ｃ、Ｓ、Ｐ、Ｎ紫外波長的*能量。

全數字激發光源

全數字、高能預燃技術（HEPS），不同樣品設置不同的激發參數，提高樣品的測量精度和相似性，提高樣品激發速度，提高火花穩定性，使樣品有更好的重現性。

功能性設計的激發裝置

• 集成氣路、噴射電極技術，開放式銅火花台，不僅保證樣品測量精度還能購測量各種複雜形狀的樣品（含線材）。
• 單板式透鏡裝置設計，一般人員都能方便對激發台進行進行維護和透鏡的清洗。

高集成、高速度讀出係統

• 高性能CCD固態檢測技術，波段內譜線全譜接收。
• FPGA及高速數據通訊技術，數據讀入功能強大，檢測數據整體讀入時間短。

直觀、易操作的分析軟件

• 基於WINDOWS係統的多國語言的ＣＣＤ全譜分析軟件的管理和控製整個測量過程，為用戶提供強大的數據處理能力和測試報告輸出能力。
• 儀器在軟件中配備多條工廠校正曲線及更多材質分析及解決方案。
• 儀器實現全譜分析，智能扣幹擾，扣暗電流、背景和噪聲的算法，極大的提高了儀器的分析能力。